治具厂家

治具制作铣让位标准

　　1.针对常规的民C工零件术宽以PCB零件丝印为基准冉加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm

　　2.针对connect零件载板需铣空，零件的长宽在零件本体基础上外扩2mm

　　3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位

　　4.针对BGAI让位如图所示未宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm，BGA四个角的胶区域白润残框内全部铣幸湃依角外理印加铣夕I4J O.8mm。

? ? ?5.针对DIP-*件铣让位以零件丝印为基准夕目旷3mm，载板需铣穿，针对高出载板的 零件(>7mm)在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)+(2mm)的让位

　　6.针对其它零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm.深度在零件本体的高度上再加铣5mm.

　　7.针对IC零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.

　　8.PCB板上所有的侧试点位置在载板上要铣出让位赴位比率为1:1.5

治具”与“夹具”(fixture) 这两个词，由于用途接近，以致常容易被人搞混、甚至误用。治具着重在工作和导引工具；夹具则着重于握持工具在一个固定的位置。有一些同时具有这两种功能（控制和导引工具）的装置也被称为治具，但只握持但不具引导工具的装置则被称为“夹具”而非“治具”。在进入数控系统时代后已经减少了治具的使用。

提高测试治具效果的方法：

　　1、在测试治具每次重复安装进行首枚测试之前，治具厂家，对治具的测试针上下移动配合状态进行确认人工检查，存在摩擦阻力大的隐患针及时进行确认调换，确认调整弹簧针床的导向托板位置，保证孔位与针床的弹簧针头的位置精度。

测试治具

　　2、确认保证治具与针床直接接触的底层模板孔位精度，是否存在钻孔偏位或孔口的外力损伤等因素，造成底层模板孔位对测针尾端的导向精度降低，终形成卡针隐患。

　　3、改善产品外层图形与钻孔位的对版精度缩小偏差，另外掌控PCB板主要制成过程中整体涨缩的主要加工环节，对相关测量的数据分析结合工厂现有产品加工设备工艺对位系统的条件，进行合理适度的比例调整，实现成品板与测试治具理想的匹配比例，从而提高治具的一次通过率。

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