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LED显示屏寿命短与锡膏有没有关系呢？

LED显示屏寿命短与锡膏有没有关系：

说到LED与锡膏的关系我们先来说说针对LED我们应该选用什么样的锡膏，LED方面从大的方向来说可以用无铅的LED锡膏和有铅的LED锡膏，如果用无铅的锡膏的话，一般是使用中低温锡膏。 要无铅又要便宜就用锡铋的，要质量好的就用锡铋银的中温锡膏，如果焊接的LED元器件是可以承受高温的那选用锡银铜的高温锡膏是z好了，废锡膏价格，焊接性能好，不掉件，苏州锡膏，使用寿命又长。如果先有有铅的LED锡膏我公司有专门针对LED产品的锡膏，LED专用锡膏具有良好的焊接润湿能力；粘度稳定保湿性好；焊点光亮饱满；拉正灯珠不移位；无立碑；焊接牢固残留少等特点。大大的提高了产品的良品率，也保证了产品的使用寿命，如标题里我们提到的LED显示屏寿命短与选用锡膏是有一定的关系的，有可能选用了不适合或是低成本便宜的锡膏，另外也有可以是选对了锡膏，而显示屏内其他的部件中的哪一个元件材质不好、老化或是生产过程中操作不当影响了整件成品的使用寿命。

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锡条助焊剂根本的特性和现象

在锡/银/铜(锡膏)系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，废锡膏回收，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位 (Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

　　和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和 Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

　　虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。

　　机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，回收锡膏公司，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。

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