锡膏分类

有铅锡膏中含有铅物质会影响吗？

有铅锡比无铅锡可靠性高，溶点低，工艺相对容易等优点，但铅会污染环境，所以现在一般的电子产品都要求无铅。有铅锡膏由RMA级助焊剂与低氧化度的焊料粉末组成。体系中采用高性能触 变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

有铅锡膏的成分简介：

1.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌

2.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

3.锡膏的取用原则是先进先出。

4.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

x膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；回焊过程中会产生蒸汽，青岛锡膏，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，锡膏分类，并保持其粘度和粘接性不变。

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?锡膏塌陷锡膏粉化现象您有听说过吗？

焊锡行业内贴片时锡膏对工艺及技术性要求是非常高的，锡膏分类，需要有很强的专业技能及分析判断解决问题的能力，如题所说的锡膏塌

陷锡膏粉化是什么意思呢？

锡膏塌陷锡膏粉化主要是锡膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，锡膏成粉粒状的现象。是什么原因导致了锡膏塌陷锡膏

粉化现象呢，如何来诊断呢，双智利锡膏厂家专业技术人员分析如下：

1、锡膏内溶剂过多；

2、钢网底部擦拭时溶剂过多；

3、锡膏溶解在溶剂内，擦拭纸不转动；

4、锡膏品质不良；

5、PCB印刷完毕在空气中放置时间过长；

6、PCB温度过高等。

出现了锡膏塌陷锡膏粉化我们如何去处理，我们的技术人员也对此一一做了分析总结：

1、提高锡膏中金属成分比例；

2、增加锡膏的黏度；

3、减小锡粉的粒度；

4、降低环境温度；

5、降低所印锡膏的厚度；

6、加强印膏的精准度；

7、调整锡膏的各种施工参数；

8、减轻零件放置所施加的压力；

9、避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中；

10、降低锡膏中助焊剂的活性；

11、降低金属中的铅含量。

12、更换品质好的锡膏。

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  焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。随着锡膏的广泛使用，市面上锡膏的种类也越来越多，不同的合金成分，不同的配方比例，不同的厂家。很多人在选购锡膏时不知道从何入手，如何选择，面对琳琅满目的锡膏

1、首先根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的

性能要求。

2、在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。在生产中采用免清洗的工艺

的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水

清洗工艺的时候，锡膏分类，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的焊锡膏。

3、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。

4、根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种

粒度等级，间距一般选择20—45um。

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