蒸镀

真空蒸镀

将基片放入真空室内，以电阻、电子束、激光等方法加热膜料，使膜料蒸发或升华，气化为具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子团）。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片，到达基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并发生表面扩散，沉积原子之间产生二维碰撞，形成簇团，真空蒸镀工艺，有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞，或吸附单粒子，或放出单粒子。此过程反复进行，当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核，再继续吸附扩散粒子而逐步长大，最终通过相邻稳定核的接触、合并，形成连续薄膜。

化学气相蒸镀的优点

大于99.9%之高密度镀层，有良好的真空密封性 2) 高纯度 3) 高强度-与晶体结构，镇江蒸镀，大小，纯度，密度，真空蒸镀，内应力有关 4) 可在相当低的温度下镀上高熔点材料镀层 5) 良好的抛镀力 6) 可控制晶粒大小与微结构 7) 可制作微粒子...

什么是真空蒸镀

金属薄膜工艺什么是真空蒸镀金属薄膜是在真空条件下，将金属蒸镀在薄膜基材的表面形成复合覆膜的一种工艺。被镀金属可是金、银、铜、锌、铝等，其中最常用的是铝，在塑料薄膜或纸张的表面镀上一层极薄的金属铝，广泛的用于代替铝箔复合材料使用。 ...

蒸镀

镀前准备

镀膜室抽真空到合适的真空度，对基片和镀膜材料进行预处理。加热基片，其目的是去除水分和增强膜基结合力。在高真空下加热基片，能够使基片的表面吸附的气体脱附。然后经真空泵抽气排出真空室，有利于提高镀膜室真空度、膜层纯度和膜基结合力。然后达到一定真空度后．先对蒸发源通以较低功率的电，进行膜料的预热或者预熔，为防止蒸发到基板上，用挡板遮盖住蒸发源及源物质，然后输入较大功率的电，将镀膜材料迅速加热到蒸发温度，蒸镀时再移开挡板。

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