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通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境,直到再次使用。这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。事实上,一旦零件已经暴露一定时间,吸收的潮气将保留在包装内,向中央界面扩散,可能产生危害。因为这个原因,标准上没有说要停止暴露时间的计时。
最近的发现清楚地表明,对于高潮湿敏感的元件,8MM二代压料盖,干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。从一篇有关主题的论文引 证的一个例子说明,分类为5级的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然超过关键的潮湿水平。不管怎样,将 元件放入干燥储存还是一个好方法。越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程,如果零件留在干燥环境足够的时间,过程将反过来,零件将开始重新干燥。还有,如果暴 露时间有限,夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间,可以将暴露时间重置为零。再一次,真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。
虽然在一个规定的生产寿命内装配MSD的原则听起来象是一个直截了当的要求,但是在生产环境中的实际实施总是有挑战性的。因为标准有时被误解,在工厂与工厂的实际制造程序之间存在很大的差别。
在这些极端之间,大多数公司都以许多的假设条件,飞达压料盖,建立可行的简化的工作程序。可是,这样又造成在装配那些需要烘焙的元件时也把不需要的给一起烘焙了。首先出现的情形将影响材料的可获得性、可焊性,二代压料盖,和导致昂贵元件的浪费。其它情况将影响到最终产品的可靠性。不幸的是,在许多组织中,MSD的工作程序是许多年以前建立的,没有定期修订。元件、产品混合、材料供给、装配工艺、设备和标准的变化都不能反映出来,压料盖,因此其有效性大打折扣。
SMT常用知识简介:
1. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。
2. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。
3. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
4. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
5. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。
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