XPF电源控制板

红胶脱泡机操作步骤及注意事项：

操作步骤

1、调试完毕后，打开本机器之上盖，确认机器内无异物

2、将待脱泡的红胶管置入机器的夹具内

3、请用手转动一下红胶管，确认不会发生碰撞，将机器的上盖盖上，并打开电源开关

4、调试面板上时间设定到较佳的脱运转时间，一般为5分钟左右

5、按电源开关后，运转指示灯亮。机器开始自动高运转，直到完成后机器自动停止

6、作业完成后运转停止，显示屏显示实际运作时间，确定机器运转停止后打开上盖，取下夹具上的红胶管即可。

7、运转中欲停止机器运转，可按电源开关键，停止取消本次之运转。

8、运转中打开机器上盖，本机会自动停止运转，将上盖盖上后欲继续执行脱泡作业，不需重新按电源开关

9、使用完毕后，关闭电源开关

注意事项

生产运行完欲打开机器上盖，必须等机器完全停止后再打开

     或许重要的因素是合约制造商与大规模用户化的不断增长。在印刷电路板制造工业中，这变成了“高度混合”的生产，批量的减少使得装配线上产品转换更多，导致MSD的暴露时间增加。每一次SMT生产线转换到一个新产品，多数已经装载在贴装机器上的元件必须取下来，造成许多部分使用的托盘和盘带需要暂时储存，以后使用。这样储存的MSD在回到装配线和最后焊接回流工艺之前，很可能超过其关键的潮湿含量。因此，在设定和处理期间，必须把暴露时间增加时间到干燥储存时间。

    

     在清洗工艺中，如何确定电路板的清洁程度呢？如何根据环保的要求选择合适的清洗工艺？一旦焊膏确定了，哪种清洗工艺是理想的？针对这些问题，我们必须对污染物、洗涤剂和各种工艺参数进行各种实际的实验。此外，还要考虑到清洗工艺是否环保。

　　由于大多数公司都采用免洗工艺，因此，需要清洗的电路板在电子组装市场中占的比例非常小。对于某些行业，例如航空航天、汽车等行业，对清洁度和可靠性非常重视。因此，在电路板组装完成后，清洗免洗焊膏的残留物是非常必要的。上述行业都要求对PCB组装后的清洁度和可靠性进行严格把关。

　　一些特殊的产品在组装上要求不同。例如，航空航天行业非常重视产品的长期可靠性，此外，还有一些产品表面涂有保护漆或保护涂料，在使用密封剂前必须彻底清洗表面。

　　从化学的角度来看，对于可靠性要求高或者寿命长的产品来说，必须使用配套的溶剂或清洗剂，清洗产品上的助焊剂和焊膏残留物。因此，在这一领域共同开发清洗材料，将成为组装行业清洗技术未来的发展趋势。

　　污染物

　　PCB上的污染物主要是有机污染物，它们是在PCB制造和组装的过程中产生的。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元件的氧化膜。对于焊膏，助焊剂能够去掉焊粉的氧化物，控制板，从而保证焊料合金良好地润湿。其中，助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。

　　按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，XPF电源控制板，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。

　　清洗电路板首先要确定的是，清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相配。事实上，GPX控制板，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。

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