铝助焊剂

助焊剂使用注意事项

通过对助焊剂作用与工作原理的分析，概括来讲，常用助焊剂应满足以下几点基本要求：

 1、具一定的化学活性（保证去除氧化层的能力）； 2、具有良好的热稳定性（保证在较高的焊锡温度下不分解、失效。）；3、具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用（保证较好的焊接效果）；4、留存于基板的焊剂残渣，对焊后材质无腐蚀性（基于安全性能考虑，水清洗类或明示为清洗型焊剂应考虑在延缓清洗的过程中有较低的腐蚀性，或保证较长延缓期内的腐蚀性是较弱的。）；

如何根据工艺确定助焊剂的涂覆方式?

无铅焊接的免清洗焊剂和无残渣助焊剂，助焊剂，优选喷雾方式，要求喷雾气压稳定，电脑控制参数设置，同时提供便捷的助焊剂更换方法。喷雾法可以设计成单通路系统，有单通路系统中的非再循环的封闭容器供给焊剂，为此就不需要监控焊接的固体含量。喷雾涂覆工艺由于具有涂覆均匀、用量少、不需进行任何滴定或比重的监控。通过基板传送速度，空气压力，喷嘴摆速度和助焊剂浓度，无铅助焊剂，可使喷射的层厚控制在1～10μm。当助焊剂的涂覆量过大时，就会使PCB 焊后残留过多影响外观，助焊剂价格，而且对PCB 具有一定腐蚀性，铝助焊剂，有可能在使用过程中造成电路破坏。另外还会低落在发热管上引起着火，影响发热丝使用寿命。如果太少或不均匀，就可能造成空焊、虚焊或连焊。

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