锡膏

SMT专用焊锡膏在使用过程中的常见问题：焊接后PCB板面有锡珠产生

这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验，锡膏，最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：

1、PCB板在经过回流焊时预热不充分；

2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；

5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；

影响锡膏粘度有哪些因素

具体的操作应遵循以下原则：

1、锡膏在钢网上的截面直径越大，其粘度越大，相反，直径越小粘度就越小。但是好要考虑锡膏暴露空气时间的长短对品质也会对品质造成一动伤害，通常我们会采用10-15mm锡膏滚动直径;

2、gua刀的家督也会影响到锡膏的粘度。角度越大，焊锡膏，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常会采用45°或60°这两种型号的gua刀。

3、印刷的速度越快，锡膏价格，粘度越小，相反，锡膏作用，印刷的速度越慢，粘度越大。钢网上的锡膏在印刷一点时间以后吸收了空气中的水气会助焊剂的挥发而造成锡膏的粘度变化而影响印刷效果。我们除了可以通过添加适量的新锡膏进行改善以外，还可以调整gua刀速度来改善锡膏的粘度，从而改善锡膏的印刷状态。

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