贴片打样

PCBA污染会对电路板的可靠性和稳定性产生不利的影响，贴片打样，诺的电子为了提高产品的可靠性和质量，深圳贴片打样，严格控制生产流程及工艺，及时彻底清理PCBA污染，保证产品的质量和可靠性。

常见的PCBA加工污染如下：

1、PCBA加工中，龙岗贴片打样，元器件、PCBA板的本身污染和氧化，都会造成电路板板面污染。

2、PCBA在焊接工艺中，助焊剂在焊接过程中会产生残留物的污染，是PCBA加工污染中最常见的污染，而且焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记，也是属于加工污染。

3、堵孔胶，福田贴片打样，高温胶带等常用物品污染。

4、车间中的灰尘，烟雾，微小颗粒有机物的附着污染。

（1）SMC/SMD和‘FHC同侧方法，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

　　（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方法，把外表拼装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。

　　这类拼装方法因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以外表拼装化的有引线元件刺进拼装，因此拼装密度适当高。

　　SMT贴片加工的拼装方法及其工艺流程首要取决于外表拼装组件（SMA）的类型、运用的元器件品种和拼装设备条件。大体上可将SMA分红单面混装、双面混装和全外表拼装3品种型共6种拼装方法。不同类型的SMA其拼装方法有所不同，同一品种 型的SMA其拼装方法也能够有所不同。

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