PCBA快速打样

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；

（3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，深圳PCBA快速打样，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，南山PCBA快速打样，不超过600.

SMT加工外观检查内容：

（1）元件有无遗漏；

（2）元件有无贴错；

（3）有无短路；

（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

一、虚焊的判断

1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良

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