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所谓知己知彼方能百战百胜，想要BGA焊锡破裂的问题，就必须要了解「应力来自何处?」才能对症下药避免或降低应力的影响，不解决应力问题，其他的努力都只能事倍功半，就像整治河水犯滥，疏通永远比围堵来得有效。

应力又可以分为内应力及外应力两种，内应力属于潜变(creep)的长期信赖度问题，本文基本上不谈论内应力，而仅针对「外应力」来探讨。对于焊锡来说，应力其实无所不在，而应力对焊锡破裂的影响就是造成「板弯」，福田优质SMT打样多少钱，早期的时候电路板的厚度大概都设计在1.6mm以上，而且电子零件也还算大颗及强壮，对于PCBA组装所造成的弯曲应力也都还在可以承受的范围内，福田优质SMT打样加工，但随着手机的风行，电路板的厚度也越来越薄，而太簿的电路板只要稍微用点力就会被弯曲，再加上BGA的锡球直径也是越做越小，福田优质SMT打样，对于应力的承受能力也就越来越差。

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