铝基线路板采购

铝基板工艺流程：

三、 干/湿膜成像

1、 干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、 干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、 干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生③ 注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、 酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、 酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，led-铝基线路板，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度② 注意线宽和线细③ 铜面不允许有氧化，刮花现象④ 退干膜要退干净

常见PCB线路板表面处理方式

热风整平

　　在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil；

　　2、有机防氧化（OSP）

　　在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，铝基线路板，能很容易被助焊剂所迅速清除，led吸顶灯铝基线路板，以便焊接；

　　3、化学沉镍金

　　在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；

　　4、化学沉银

　　介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度；

　　5、电镀镍金

　　在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金（服务器PCB），镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，铝基线路板采购，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。

　　6、PCB混合表面处理技术

　　选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。

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