led日光灯 铝基板

     短路定位分析仪器

     如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此好的办法在设计时将每个芯片的电源分割开，胶州铝基板，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

     小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），1.5米铝基板，数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

1， 当印刷有银浆层时，再在上图的层压结构最外面增加银浆层和带胶的覆盖膜层。

2， 在某些场合表面覆盖膜可以换成油墨阻焊层，这种情况下与覆盖膜相邻的胶可以没有。

 3， 还有一些称为“假多层板”或者是“分层板”的FPC（汽车传感器PCB，服务器PCB） ，是指铜箔层之间少了某层胶，或者只是局部有胶。这样铜箔层没有完全压合粘在一起，而是分开着的。这种设计也叫“air cap”设计。   

  柔性板和硬板从层压结构上的区别是前者的介质和铜箔间多了胶合层。当然，它们区别应该是所采用的材料特性不同。另外，因为材料和加工工艺不一样，柔性板可以做成单数层，如3，5层等。在“air cap ”设计时，因为胶层少了，单板的厚度下降了，提高了FPC 的柔性。另外假多层方式还可以降低单板加工层数，led日光灯 铝基板，同时降低了加工成本。比如在双面板外面粘一个单面铺铜接地板做屏蔽层，构成假三层板。◆软硬结合板(RIGID FLEX)层压结构  在大多数情况下，柔性板主要是用来与不共面的硬板进行连接。柔性板与硬板之间常见的连接方式有：连接器，HOTBAR 等。在一些高性能应用场合，可以把硬板和软板直接做在一起，构成软硬结合板(RIGID FLEX)。它的层压结构：        

软硬结合板加工难度大。它对加工厂家的要求很高，既要求有硬板加工能力，又要有柔性板加工能力。

七、测试，OSP1、 测试，led日光灯电源铝基板，OSP流程线路测试——耐电压测试——OSP2、 测试，OSP的目的① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受的电压环境③ OSP：让线路能更好的进行锡焊3、 测试，OSP的注意事项① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品② 做完OSP后的摆放③ 避免线路的损伤八、FQC，FQA，包装，出货

1、流程FQC——FQA——包装——出货2、目的① FQC对产品进行全检确认② FQA抽检核实③ 按要求包装出货给客户3、注意① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损

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