印刷线路板加工

布线中的散热考虑电子设计还有一个重要的趋势，就是电压下降，功耗提升，pcb布线作为板极热设计的重要组成部分，也就因此变得更加重要。必要的时候，需要使用相关的电、热工具来辅助进行热设计。严格计算布线通道，满足载流要求。还要关注过孔的载流能力，印刷线路板加工，合理规划过孔数量和位置。发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜，并添加地孔来加强散热。大功率发热量大的器件的投影区内，在所有层不要走高速线和敏感信号线。大电流电源，如果其布线路径补觉长时，需要加强其布线通道来减少热损耗。已经添加有散热焊盘的发热器件，印刷线路板，在散热焊盘上添加过孔来加强散热。

铝基线路板

开关电源中PCB排版注意事项

1.先谈Y电容放置

   Y电容通用脚距是10mm，留出焊盘，中间的空隙是8mm，中间尽量不要走线

   中间不走线，放置的地方当然是板的上下，多层印刷线路板，左为强电，右为弱电，强电端的尽量为功率地，弱电端的GND尽量是靠近变压器的GND引脚

   对于有输入地线的，青岛印刷线路板，就有3个Y，放置也是有讲究的

2.再往大功率的，遵循的还是两点：

    （1），主电流回路尽量不要使用跳线，如果一定要使用跳线就需加套管，跳线的上面如果有元器件的话，还需要点胶

    （2），在有限平面积里及安全距离内尽可能的加粗，如果不能加粗，就需要加辅焊层

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