12v加湿器净化器线路板

青岛龙利电子

根据PCB行业市场调研机构数据统计，在经济逐渐好转的带动下，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，12v加湿器净化器线路板，年增长幅度约为3.5%。在产业布局 上，目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆，fr-1 单面线路板，产品类型以标准多层板为主，且迅速朝HDI、高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展；除此之外，包括 韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。

总体来看，柔性电路板和高密度互连板(HDI)是近两年PCB市场增长的两大看点。一方面，柔性线路板，在现今各大品牌抢攻可穿戴电子市场的风潮下，为柔性电路板厂商 带来了不小的商机；另一方面，随着汽车电子化程度的不断提升，青岛线路板，车用柔性电路板的用量也呈现出上升的势头。而在4G通信移动终端替换效应的推动下，一批HDI板主力厂商纷纷积极扩充产能，以满足快速攀升的市场需求。

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双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。

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