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壳体化学镀镍

它利用还原剂的方法在零件上沉积镍而获覆盖层。不用电、均镀能力好，适用于形状复杂、具有深槽、深孔的零件。化学镀镍层结合力好，其光亮度、硬度、耐磨、耐腐蚀性好。但成本较高，一般仅用于特殊要求的连接器壳体和某些附件上。

化学镀镍的常见缺陷是镀层气泡、掉皮、有麻点、发暗、镀不上或局部镀不上等。其产生的原因是镀前处理不良，温度波动大，汽车停留在镀件表面，镀液被污染等。

浅谈连接器

市场对于连接器集中和小型化趋势的需要，促使接线端子技术创新。半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力，例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。在圆筒形开槽插孔、弹性线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。

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