滚镀锡

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电镀是运用电源能将镍阳离子转换成金属镍堆积到阳极上，用化学恢复的方法是使镍阳离子恢复成金属镍并堆积在基体金属表面上，试验标明，滚镀锡，镀层中氢的夹入与化学恢复反应无关，而与电镀条件有很大联系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

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回流焊的工艺要求1焊炉的目的︰

通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。

2 Reflow

2.1  焊锡原理

     印刷有锡膏的PCB，在零件贴装完成后，经过加热， 锡膏熔化， 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而达到既定的机械性能 ， 电器性能 .

2.2 焊锡三要素                                  

        焊接物 ----- PCB   零件              

        焊接介质 ----- 焊接用材料 : 锡膏

        一定的温度 ----- 加热设备

3工艺分区

基本工艺：

热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段: 溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。        

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科学地划分滚镀的种类，应以滚镀所使用的滚筒的形状和轴向为主要依据。滚筒形状是指滚筒的外形类似于何种器物，滚筒轴向是指滚筒旋转时转动轴方向与水平面呈现什么关系。根据滚筒这两个方面的不同，将电镀生产中常见的滚镀方式划分为卧式滚镀、倾斜式滚镀和振动电镀等三大类。

滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。滚镀早在20世纪20年代就已经在工业上得到应用。国内滚镀最早于20世纪50年代中后期出现在上海，机械化连续滚镀设备在20世纪60年代左右开始使用，滚镀锡哪里近，但当时的设备仅仅能够手动控制，滚镀锡哪里好，而大型全自动滚镀生产线大概从20世纪90年代a开始才有较为广泛的应用。目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。

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