滚镀锡批发

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银是一种白色光亮、可锻及可塑的金属。在化合物中银是一价金属，其标准电位φ°Ag+/Ag为+0.799V，滚镀锡哪里近，对常用金属而言，它是阴极性镀层。为此在镀银前必须要进行预镀。

　　很具有优良的导热性、电导率;易于抛光，有优良的反光性能;焊接性能和结合强度良好。故在电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、光学仪器以及高频元件和波导等方面得到广泛的应用。

　　银在碱液和某些有机酸中十分稳定;除xiao酸外，在其它酸中也比较稳定;对水和大气中的氧不起作用。因而在装饰件、餐具、徽章等工艺品方面得到应用。

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滚镀的最a大优点是省去了易滚镀小零件的装挂时间，在提高了电镀生产效率的同时，降低了劳动强度。许多小零件由于没有可供挂具悬挂的孔位而在电镀中需要费心思寻找装挂方法，比如用铁丝缠绕，或用镀盘盘镀。这些变通的方法不仅效率低下，而且电镀质量难以保证。而采用滚筒电镀技术，一个中型以上的滚筒可以装载90～lOOkg，一条生产线如果有十来个滚筒，一次就可以镀lOOOkg的产品。这种效率是人工难以达到的。以在各个工业领域大量采用的各种螺钉为例，如果没有滚镀技术，由人工上挂具或用盘子来电镀，其效率之低和质量的不稳定，难以满足工业生产的大量需要，特别是汽车业和电子工业中的各色各样的标准件，没有滚镀将是不可想象的。滚镀还大大降低了劳动强度，由于滚镀的滚筒可以由机械提升和运送，人工只需要操作按钮就可以完成大部分操作。如果没滚镀设备，由人工来完成相同的生产量，劳动强度要大得多。

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粒焊 (Granular solder joints)    

原因                                 对策

1. Reflow  温度太低        较高的Reflow 温度(≧215℃)

2. Reflow  时间太短        较长的Reflow 时间(＞183℃以上至少10秒

3. 锡膏污染                新的新鲜锡膏

4. PCB 或零件污染

4.8 零件微裂(Cracks in components)（龟裂）

原因                                 对策

1. 热冲击(Thermal Shock)       自然冷却，滚镀锡批发，较小和较薄的零件

2. PCB板翘产生的应力         避免PCB弯折，滚镀锡，敏感零件的方    

零件置放产生的应力         向性，降低置放压力

3. PCB Lay-out设计不当        个别的焊垫，零件长轴与折板方向平行

4. 锡膏量                     增加锡膏量，适当的锡垫

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