厂商 :东莞市百镀通五金电镀实业有限公司
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錫尖 (冰柱):此一問題通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上发現有冰尖般的錫.6-1.基板的可焊性差,镀锡哪里实惠,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探计,可試由提升助焊劑比重來改善.6-2.基板上金道(PAD)面積過大,深圳镀锡,可用缘(防焊)漆线将金道分隔來改善,原則上用缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽來改善.6-4.出波峰後之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,镀锡批发,會造成錫點急速,多餘焊錫无法受重力與內聚力拉回錫槽.6-5.手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足无法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預热時間.
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电镀时,镀锡加工,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性和表面美观。
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常见的焊接不良及对策分析
4.1 锡球与锡球间短路
原因 对策
1. 锡膏量太多 (≧ 1mg/mm) 使用较薄的钢板 (150μm)开孔缩小(85% pad)
2. 印刷不jing确 将钢板调准一些
3. 锡膏塌陷 修正 Reflow Profile 曲线
4. 刮a刀压力太高 降低刮a刀压力
5. 钢板和电路板间隙太大 使用较薄的防焊膜
6. 焊垫设计不当 同样的线路和间距
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