惠城手机壳激光加工

无接触加工，对工件无直接冲击，东莞手机壳激光加工，因此无机械变形，惠城手机壳激光加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。⑦激光加工过程中，江北手机壳激光加工，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有或影响极小，因此，手机壳激光加工，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。⑧激光束的发散角可<1毫弧，光斑直径可小到微米量级，作用时间可以短到纳秒和皮秒，同时，大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级，因而激光既适于精密微细加工，又适于大型材料加工。激光束容易控制，易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。
激光加工在电子行业应用二、在电子工业中的应用激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。1、激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。
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