键帽激光镭射加工

激光加工在电子行业应用二、在电子工业中的应用激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。1、激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，激光镭射加工，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。
另一方面，该方法和熔化切割相比可能切口质量更差。实际上它会生成更宽的割缝、明显的粗糙度、增加的热影响区和更差的边缘质量。——激光火焰切割在加工精密模型和尖角时是不好的（有烧掉尖角的危险）。可以使用脉冲模式的激光来限制热影响。——所用的激光功率决定切割速度。在激光功率一定的情况下，键帽激光镭射加工，限制因数就是氧气的供应和材料的热传导率。（3）激光化切割在激光化切割过程中，材料在割缝处发生气化，此情况下需要非常高的激光功率。
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