半导体配件精密加工

新能源产业（如太阳能）国内虽然发展很快，但核心技术还是掌握在国外，如硅片切割、研磨、抛光、刻划设备，高倍聚光菲涅尔透镜模具超精密加工设备等与国外还存在较大差距。信息产业的发展推动了芯片、存储等发展，随着存储密度越来越大，对磁盘的表面粗糙度以及相应的读写设备的悬浮高度及磁头的上下跳动量的要求大大提高，目前国外已经可以把磁头、磁盘的相对间隙最1高控制在1nm左右。在医1疗器械行业，半导体配件精密加工公司，超精密加工技术也起着很大的作用，人造关节采用钛合金或其他贵金属材料，这些高精度零件的表面处理对清洁度、光整度和表面粗糙度具有极高要求，需要进行超精密研抛，形状要根据个人的身体结构定制，国外价格昂贵，而国内无论从使用寿命和安全性等方面存在较大差距。其他如微型内窥镜中的微小透镜及器件、心脏搭桥及血管扩张器、医用微注射头阵列等国内现在还无法生产。

五金加工安全操作规程

       一、所有员工在进入工作岗位前，检查自己服饰是否符合工作要求。不准穿拖鞋、高跟鞋及影响安全的服装，留长头发的要戴安全帽。工作时保持正确的姿势，要有充足的精神应付工作，如发现身体不适就要马上离开工作岗位，半导体配件精密加工订购，并向领导反映。操作时必须思想集中，严禁闲谈，相互配合，操作者切勿在烦躁、疲倦的状态下操作，以免发生事故，确保操作安全。　　

       二、机械工作前检查运动部分是否加注了润滑油，然后启动并检查离合器、制动器是否正常，并将机床空运转1-3分钟，机械有故障时严禁操作。

　   三、更换模具时首先关闭电源，冲床运动部件停止运转后，方可开始安装、调试模具。安装调整完毕后，用手搬动飞轮试冲两次，检查上下模具是否对称、合理，上海半导体配件精密加工，螺丝是否坚固，压边圈是否在合理的位置上。　

      四、必须等其他人员全部离开机械工作区，并拿走工作台上的杂物后，方可启动电源开动机械。　　

      五、机械开动后，由一人运料及机械操作，其他人不得按动电建或脚踩脚踏开关板，更不能将手放入机械工作区或用手触动机械的运动部分。机械工作时，禁止将手伸入滑块工作区，严禁用手取、放工件。在冲模内取、放工件时必须使用符合标准的工具。如发现机械有异常声音或机器失灵，应立即关闭电源开关进行检查。　　 

      六、下班时，应关闲电源，并整理好岗位上的成品、边料和杂物等，确保工作环境清洁及安全。　　 

      以上的操作规程必须自觉遵守，不要违规操作，发生故障，半导体配件精密加工价格，应配合维修人员检修，出现事故立即切断电源，保持现场报告厂部等到候处理，违反操作规程造成的一切后果，由本人承担一切责任。

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