UBand 3D锡膏厚度测试仪

功能特点： 1.测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统； 2.大范围测量，满足大板测量要求； 3.完全智能化SPC分析系统； 4.彩色影像2D尺寸检查功能； 5.精确模拟3D测量功能； 6.高精度重复测量，测量程序自动化； 7.高精密设计刚性架构，消除环境影响； 8.高解析度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定. 应用范围： 1.锡膏厚度&外形测量； 2.芯片绑定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量； 3.钢网&通孔之尺寸及形状测量； 4.PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量； 5.IC封装，空PCB变形测量； 6.其他3D册立是测量、检查、分析解决方案. 机器尺寸 800LX650X460Hmm XY扫描间距 0.005mm-5mm可任意设定 电动伺服平台 平台尺寸：400mmx300 mm 摄像机扫描频率 60 Field/Sec XYZ移动行程 400 mm X400mmX50mm 影像大小 1280 mm X1024 mm(130万数字相机) 测量光源 精密红色激光线 扫描范围 多处，任意大小，可编程 照明光源 环型白色LED照明 3D 模式 3D 模拟图，所有3D数据测量 测量模式 可编程多处自动扫描测量 手动扫描测量 SPC 模式 根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定) 视野大小 6.4mm X5.0mm（放大倍数60倍） 其他测量功能 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量 测量精度 0.002mm 重复测量精度 ±0.002mm 辅助测量 面积/线长/角度/体积 操作系统 WindowsXP/ Windows7 电源 AC100-240V 50/60HZ 重量 50 KG