申UBand 2D锡膏厚度测试仪

产品特性 ●Windows视窗界面，操作简单； ●测量值可记录存档及打印； ●测量数值准确无误； ●可随电路板厚度的不同调整焦距； ●机身小巧灵活，移动方便。 适用： ●各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析； ●锡膏印刷制程品管的检查； ●锡膏印刷成型后的尺寸量测； ●在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验； 功能： ●测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度； ●提供高度分布数值； ●不同锡膏厚度的分析与控制； ●测量结果的单点及多点列表； ●X-Bar管制图，Range管制图； ●Cp，Cpk管制图及统计报表。 参数规格： 测量原理：非接触红外线雷射光源 可视范围：6.4 X 5.1 mm 工作台尺寸： 解析度：0.005 mm 重复测量精度：0.001mm 相机：200万（CCD相机）高色素彩色相机 检测范围：高度, 长度, 角度, 圆周 电脑：Intel Duo Core, Windows O/S 光源：LED 单位：Inch, mm, mils, Microns 统计表：X-Bar, Range, Cp, Cpk 电源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz, 环境：温度 : 10 ~ 40°C , 湿度 : 30 ~ 80% RH 尺寸 (WxDxH)：900x900x600mm(35.4x43.3x23.6inch)