铬靶

     各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成 电路 (VLSI) 、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等 方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代 以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新 型电子元器件发展的需求。例如，在半导体集成电路制造过程中，旋转铬靶供应，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝 膜布线：在平面显示器产业中，各种显示技术 (如LCD、PDP 、OLED及FED等)的同步发展，旋转铬靶批发，有的已 经用于电脑及计算机的显示器制造；在信息存储产业中，磁性存储器的存储容量不断增加，新的磁光记录材料不断推陈出新 这些都对所需溅射靶材的质量提 出了越来越高的要求，淮北旋转铬靶，需求数量也逐年增加。

      广州市尤特新材料有限公司是一家扎根于电子信息材料行业的高新技术企业，以生产信息存储记录材料为起点，顺延产业技术发展的方向，深耕产业技术应用的潜力，经过11年的开拓已发展成为拥有电子浆料、金属薄膜靶材（溅射靶材，旋转靶材，平面靶材，靶材）、信息存储记录材料、工程塑料、触控显示材料、石墨烯材料、UV化工材料这七大核心技术为中心的产业集团。

合金靶材的溅射原理：

   对溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，形成薄膜。溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。 　　溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶向（外沿）生长的控制也比较一般。 　　以pld为例，因素主要有： 　　   靶材与基片的晶格匹配程度 　　镀膜氛围（低压气体氛围） 　　基片温度 　　激光器功率 　　脉冲频率 　　溅射时间 　　对于不同的溅射材料和基片，参数需要实验确定，是各不相同的，旋转铬靶采购，镀膜设备的好坏主要在于能否精1确控温，能否保证好的真空度，能否保证好的真空腔清洁度。

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