滚镀锡

SOAK 恒温区

重点：均温的时间

     均温的温度

目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。

作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀，滚镀锡哪里有批发，消除局部温差;通过锡膏  成份中的溶剂清除零件电极及PCB PAD及Solder Powder之表面氧

OOLING 冷却区

重点：冷却的斜率

目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，滚镀锡，  冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。

作用及规格﹕为降温，滚镀锡加工，使PCB&零件均匀降温；回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达，通常出炉的PCB温度控制在120 ℃（75℃）以下。 降温速率一般为-4℃/sec以内， SESC的标准为：Slope?-3℃/sec。

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