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锡在常温下富有展性。特别是在100℃时,它的展性非常好,可以展成极薄的锡箔。平常,人们便用锡箔包装香烟、糖果,以防受潮(近年来,我国已逐渐用铝箔代替锡箔。铝箔与锡箔很易分辨——锡箔比铝箔光亮得多)。不过,锡的延性却很差,一拉就断,不能拉成细丝。其实,锡也只有在常温下富有展性,如果温度下降到-13.2℃以下,它竟会逐渐变成煤灰般松散的粉末。特别是在-33℃或有红盐(SnCl4·2NH4Cl)的酒精溶液存在时,这种变化的速度大大加快。一把好端端的锡壶,会“自动”变成一堆粉末。这种锡的“疾病”还会传染给其他“健康”的锡器,被称为“锡疫”。造成锡疫的原因,是由于锡的晶格发生了变化:在常温下,锡是正方晶系的晶体结构,叫做白锡。当你把一根锡条弯曲时,常可以听到一阵嚓嚓声,这便是因为正方晶系的白锡晶体间在弯曲时相互摩擦,发出了声音。在-13.2℃以下,白锡转变成一种无定形的灰锡。于是,成块的锡便变成了一团粉末。
苏州振鑫炎光伏科技有限公司回收各种锡渣,锡条,锡线,锡膏,含银锡渣,含铅锡渣,锡块(灰)等含银含铜锡
随着半导体行业的增速释放,电子焊料依然雄踞锡下游需求半壁江山。在11 年2 季度,受日本地震影响,全球的电子产业增速有所放缓,但是考虑到日本电子原料及设备的复产周期的影响,以及订单向后传导的情况,我们认为3 季度开始全球电子制造业将会出现恢复性增长的同时,并将出现快于预期的情况。按照我们对全球PCB 电路板的出货量来看,预计未来5 年将依然保持甚至超过5%的年复合增长率,达到6.9 亿平方米,我们对PCB 电路板的标准尺寸折算,大概为228 亿块,按照每块标准尺寸的PCB 电路板消耗锡8-9.5 克计算可得,至15 年全球电子焊料拉到锡需求大概为20.6 万吨,CAGR 达到12.5%。
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