厚铜板专业生产

(2)微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，无锡厚铜板经销商，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化(如小于O.08mm的导线)，成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。

　　近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前印制板生产中主要突出的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。

　　①数控钻床 目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。微孔钻床钻小孔(小于0.50mm)的效率比常规的数控钻床高1 倍，故障少，转速为11-15r/min;可钻O.1-0.2mm微孔，采用含钴量较高的优质小钻头，可三块板(1.6mm/块)叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置，自动更换钻头和检查直径(刀具库可容几百支之多)，能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔，也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式，移动更快、更轻、更精密，不会划伤台面。这样的钻床，目前很紧俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美国ExcelIon 2000系列，还有瑞士、德国等新一代产品。

　　②激光打孔常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染(特别是多层板)、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在MCM—L的高密度互连(HDI)技术，如M.C.Ms中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积(溅射技术)相结合的高密度互连中得到应用。在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，厚铜板，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面 安装印制板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。

　　③埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，厚铜板哪里好，埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，在相同尺寸和层数下，其互连密度提高至少3倍，如果在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的印制板，厚铜板专业生产，其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。因此在高密度的表面安装印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到了应用，不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用，甚至在一些薄型板中也得到了应用，如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板。

　　埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

防白水基本信息：

产品标识 ：中文名：乙二醇单丁醚，乙二醇一丁醚，中文俗名:防白水.丁基溶纤剂CAS号：111-76-2英文名：ethylene glycol monobutyl ether，2-butoxyethanol；butyl cellosolve，Butyl glycol；BCS.化学类别：多官能团醚分子式：C6H14O2相对分子量：105.36结构式：HOCH2CH2O（CH2）3CH3.危险性类别：第3.3类高闪点易燃液体.第6类有毒化学品. 危规号:61592， UN;2369.二、主要组成与性状 ：主要成份：纯品。外观与性状：无色液体，有中等程度醚味。主要用途：用作硝酸纤维素、喷漆、快干漆、清漆、搪瓷和脱漆剂的溶剂。三、健康危害：侵入途径：吸入、食入、经皮吸收。健康危害：使用本品除引起粘膜刺激和头痛外，未见急性中毒病例。四、急救措施：皮肤接触： 1. 尽速以缓和流动的温水冲洗患部20分钟以上。2. 冲洗时脱掉污染的衣物、鞋子以及皮饰品( 如表带、皮带) 。3. 立即就医。4. 须将污染的衣物、鞋子以及皮饰品，完全除污后再使用或丢弃。5. 经由皮肤吸收可达中毒量。眼睛接触： 1. 立即撑开眼皮，以缓和流动的水冲洗污染的眼睛20 分钟。2. 立即就医。吸 入： 1. 移除污染源或将患者移至新鲜空气处。2. 若呼吸停止，立即由受训过的人施予人工呼吸，若心跳停止施行心肺复苏术。3. 立即就医。食 入： 1. 切勿催吐或经口喂食任何东西。2. 立即就医。其它注意事项：对急救人员之防护： 应穿著C 级防护装备在安全区实施急救。对医师之提示： 吞食时，考虑洗胃。

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