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概述热固油墨又称塑胶油墨，或不干胶油墨。其所含成份:主要以聚氯乙稀(PVC)和邻苯二甲酸酯类组成，把聚氯乙稀和邻苯二甲酸酯、固色剂、稳定剂、增稠剂混合组成热固油墨 近年来，在印刷行业，热固油墨越来越受到的推崇，广州精密PCB批发，这得益于其本身所具有的多样性，(可以变化出多种多样的印花效果)，操作简单，方便，易于保存，环保无污染，等优点。

热固油墨英文:为PLASTISOL

中文名称:塑熔油墨、油性胶浆;为树脂型非溶剂油墨，主要成分:PVC树脂(不含溶剂、水)、增塑剂、色料、其他助剂， 固含量百分百。

而一般水性、油性油墨的组成为:连接料(树脂)、溶剂或水、色料、其他助剂，固含量30-50%.

*.PVC树脂:细小颗粒，PVC分子是带有支链的链状结构。

*.增塑剂:在一定程度上可与树脂相容有机物，的有很多种，最常用的是邻苯二甲酸脂类。

*.色素:决定油墨的颜色和遮盖力等

*.助剂:稳定剂，发泡剂，阻移剂，填充剂等，作用是改变油墨的性能。

通常PVC颗粒分散在增塑剂中，在加热时，树脂吸收增塑剂，发生交联反应而固化，在织物表面形成一个PVC薄膜，同时它与纤维分子牢固结合。

增塑剂与PVC树脂的比例要适当，太少，会影响成膜的硬度，柔韧性等。太多，超过了树脂吸收的饱和度，会发生烘不干，粘手等现象，甚至可能造成色移，渗透的现象。用一个形象的比喻，好象煮饭，米粒在加热煮熟的过程中吸收水分，水的成分过多或少，都会影响到米饭的质量。

印制电路板(简称PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面，用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质，精密PCB，是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。

      由于体积电路IC(Integrated Circuit)的出现，电子设备的构造明显往轻薄短小的方向发展，线路接点的增加促进配线密度随之提高，为提升连接密度电路板再度向多层板推进，上海精密PCB供应，并形成以镀通孔方式制作多层印制电路板，这些通孔主要提供两种功能即导通层间线路和安装通孔式元件，为促使电路板的密度提高、层数降低、组装方便，表面贴附式的电子元件被大量使用，除了特定的端子及工具孔会采用大孔径设计外，纯为导通用的孔几乎都尽量采用小孔设计以降低占用面积[1]。目前印制电路板的导通孔常采用机械钻孔和激光钻孔，一般孔径在0.1mm及以上的通孔多采用机械钻孔，而孔径在0.1mm及以下的盲孔多采用激光钻孔

      早期印制电路板的机械钻孔，垫板主要作用是贯穿加工板和保护加工板与钻机，随着PCB钻孔技术的发展和需求的提高，PCB钻孔工程们逐步发现不同材料和品质的垫板对钻孔性能有着不同的辅助效果，如减少下披锋、提高孔精度、降低钻屑残留、降低钻针磨损和温度、清洁钻针等。因此，在PCB发展的不同时期逐步出现了多种类型的垫板材料，从早期的一些酚醛树脂垫板和环氧树脂垫板，到后来的中低密度木纤板，发展到现在的高密度木纤板、改性酚醛纸垫板、蜜胺木垫板(或蜜胺木纤板)、酚醛木垫板(或酚醛木纤板)、UV素板(或涂UV树脂木纤板)，并出现了一些特殊型、功能型垫板如美国LCOA的瓦锣垫板和润滑垫板、柳鑫的铝箔复合木垫板(或铝箔复合酚醛型木纤板)。迫于钻孔技术的要求和成本控制的压力，经过近几十年的发展，目前PCB机械钻孔常用垫板以高密度木纤板、蜜胺木垫板、酚醛纸垫板、酚醛木垫板、UV素板为主，以及少量的特殊型垫板如润滑垫板和铝箔复合木垫板。

      接下来本文将对目前市场上常用的钻孔垫板：高密度木纤板、UV素板、酚醛木垫板、蜜胺木垫板 (包括冷贴型、快压型、热压型)、酚醛纸垫板进行PCB钻孔性能研究，对比各不同类型垫板对不同孔径钻孔性能的影响程度。

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