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微电子领域
在所有应用产业中,半导体产业对靶材 I 溅射薄 膜的品质要求是最苛刻的。现在12英寸 的 硅晶片已制造出来.而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和 细晶粒, 这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构.靶材的结晶粒子直径和均匀性 已被认为是影响薄膜沉 积率的关键因素.
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