ito镀膜靶材

众诚达主要经营：溅射靶材、靶材、铬靶、硅靶、铜靶 、钨鉬、钛铝靶  。薄膜的纯度与靶材的纯度关 系极大，过去99.995 %（4 N5） 纯度的铜靶，或许能够满 足半导体厂商0.3 5pm 工艺的需求，但是却无法满 足 目前0.2 5um的工艺要求， 而未米的 0.18um 工艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达 到5甚至 6N以上。铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及更 低的电阻率，镀膜靶材，能够满足！

现在一般采刚一种方法生产 I T O 靶材，光学真空镀膜靶材，利，ito真空镀膜靶材， L } I R F反应溅射镀膜． 它具有沉积速度快．且能准确控制膜厚，电导率高，薄膜的一致性好，ito镀膜靶材，与基板的附着力强等优点 l。但是靶材制作困难，这是因为氧化铟和 氧化锡不容易烧结在一起。深圳市众诚达应用材料科技有限公司

微电子领域

 在所有应用产业中，半导体产业对靶材 I 溅射薄 膜的品质要求是最苛刻的。现在12英寸 的 硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和 细晶粒， 这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构.靶材的结晶粒子直径和均匀性 已被认为是影响薄膜沉 积率的关键因素.

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