铝硅铜靶材

产品详情

一、靶材应用：装饰镀膜行业

二、制造工艺：热等静压

最长可达2000mm，宽度及厚度可定制

产品特点：

纯度：99.5%、99.8%、99.9%、99.95%

相对密度：>99.8%

晶粒尺寸：平均粒径<100微米

形状：圆形、方形

靶材的主要性能要求

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

   通常靶材为多晶结构，靶材，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，铝硅铜靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。

众诚达主要经营：溅射靶材、靶材、铬靶、硅靶、铜靶 、钨鉬、钛铝靶  。薄膜的纯度与靶材的纯度关 系极大，靶材制造商，过去99.995 %（4 N5） 纯度的铜靶，ito陶瓷靶材，或许能够满 足半导体厂商0.3 5pm 工艺的需求，但是却无法满 足 目前0.2 5um的工艺要求， 而未米的 0.18um 工艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达 到5甚至 6N以上。铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及更 低的电阻率，能够满足！

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