RR41光刻胶厂家

NR9-3000PYRR41光刻胶

四、前烘（Soft Bake）

完成光刻胶的涂抹之后，需要进行软烘干操作，这一步骤也被称为前烘。前烘能够蒸发光刻胶中的溶剂溶剂、能使涂覆的光刻胶更薄。

在液态的光刻胶中，溶剂成分占65％－85％。虽然在甩胶之后，液态的光刻胶已经成为固态的薄膜，但仍有10％－30％的溶剂，容易沾污灰尘。通过在较高温度下进行烘培，可以使溶剂从光刻胶中挥发出来（前烘后溶剂含量降至5％左右），从而降低了灰尘的沾污。同时，这一步骤还可以减轻因高速旋转形成的薄膜应力，从而提高光刻胶 衬底上的附着性。

在前烘过程中，由于溶剂挥发，光刻胶厚度也会减薄，RR41光刻胶报价，一般减薄的幅度为10％－20％左右。

NR77-20000PMSDS

光刻胶运输标识及注意事项

标签上标明的意思

R标识

R10 YI燃。

S标识

S16??远离火源-禁止吸烟。

S 24?避免接触皮肤。

S 33对静电放电采取预防措施。

S 9??将容器保持在通风良好的地方。

水生毒性

通过自然环境中的化学、光化学和微生物降解来分解。一般不通过水解降解。300 ppm对水生生物是的。卤化反应可能发生在水环境中。

芯片光刻的流程详解（一）

在集成电路的制造过程中，RR41光刻胶，有一个重要的环节——光刻，RR41光刻胶厂家，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephore nie在各种材料光照实验以后，开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕（图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板，Nie在1827年制作了一个d’Amboise主教的雕板相的产品。

Nie的发明100多年后，即第二次大战期间才应用于制作印刷电路板，即在塑料板上制作铜线路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶体管，当时分辨率5um，如今除可见光光刻之外，更出现了X-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。

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