川裕LED封装扩散剂

台湾川裕DP-100H为LED封装高光扩散剂可以添加到环氧树脂等透明树脂以及LED（发光二极管）中，增加光的散射和透射，遮住发光源以及刺眼光源的同时，又能使整个树脂发出更加柔和，美观，高雅的光，达到透光不透明的舒适效果。应用于LED发光树脂，电子显示牌，数码管，点阵，灯罩，灯箱广告板，发光字等
添加量：添加到透明树脂时，推荐使用大约5-10％。根据产品规格及要求可以适当调低添加量，量少会有点光源，量多会影响亮度！
本品在环氧树脂中的工艺流程 ：环氧树脂基体在加入固化剂混合之前，，加入预热60-80℃DP-100H的光扩散剂，混合搅拌约1个小时，然后再加入固化剂，完成环氧树脂固化。
 
本品为高档高光扩散剂突破传统工艺使用范围广，效果更加出众，本品为透明雾状液体！使用前先加热60-80度，1-2小时，以利于搅拌，请勿长时间放置烤箱高温之下，以免沉淀更严重，更难搅拌均匀！