导热泥

产品说明:
本系列产品是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的一种导热型的填隙胶。
它保持高导热性的前提下，将硬度降到10度（shore 00）以下，大大降低了对器件的应力，同时它的低模量，使它可以自适应的填充各种复杂的空间，较小的缝隙里，可以就地成型方式实现全自动生成。该系列是预固化型胶体，不需要在装配后放置固化，节省装配时间，提高生产效率。


产品特征:
1、超柔软：＜10度；2、高导热率：＞2.0w/m.k；3、绝缘性能极佳，耐老化，储存寿命长；4、无需固化，操作方便，效率高；5、可就地成型，可自动点胶；6、耐高低温度。




产品典型应用:
1、集成电路、CPU、内存模块等；2、能量转换设备；3、LED灯具、电源、UPS电源等；4、功率半导体等发热的晶体管及MOSFET；5、显示器、通讯设备等消费类电子产品；6、变换器和整流器；7、适用于发热电子、电器的零配件导热。