铜基板导热系数

铜基板导热系数顾名思义，它是一种铜基板散热性能参数，它是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率，从铜铝铁的导热导热率 W/(m*K)来对比，PCB行业应用当中常规使用的铜基板的铜板为紫铜板或者红铜板自身的导热性能参考行业数据如下：

（热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。）
　　[1] 

导热率 W/(m*K)
　　金刚石 　1300-2400
　　硅 　 611
　　银 　 429 
　　铜 　 401
　　金 　 317
　　铍 　 250 
　　铝 　 240
　　氮化铝 　 　200
　　钨 　 180
　　锌 　 116
　　镍 　 91
　　铁 　 84-90
　　其中由于铜板的散热性能从本质上就优于铝板和铁板，所以铜基板的散热性能是衡量板材品质的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铜基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，导热值高的一般是陶瓷类、铝等，但是由于考虑到成本的问题，前市场上大多数为铜基板，相对应的铜基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铜基板是一种独特的金属基覆铜板铜基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。