深圳哪里FPC柔性板厂家

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FPC

三大主要特性介绍

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．柔性电路的挠曲性和可靠性

目前

FPC

有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

①单面柔性板是成本最低，

当对电性能要求不高的印制板。

在单面布线时，

应当选用单

面柔性板。

其具有一层化学蚀刻出的导电图形，

在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜

箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。

金属化孔将绝缘材料

两面的图形连接形成导电通路，

以满足挠曲性的设计和使用功能。

而覆盖膜可以保护单、

双

面导线并指示元件安放的位置。

③多层柔性板是将

3

层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，

通过钻孑

L

、

电镀

形成金属化孔，

在不同层间形成导电通路。这样，

不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更

高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，

应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。

④传统的刚柔性板

是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金

属化孑

L

形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。

但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层

FR4

增强材料，

会更经济。

⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个

8

层板使用

FR-4

作为内层的介质，

使用聚酰亚胺作为外层的介质，

从主板的三个不同方向伸出引线，

每根引

线由不同的金属制成。

康铜合金、

铜和金分别作独立的引线。

这种混合结构大多用在电信号

转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。

可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。

2

．柔性电路的经济性

如果电路设计相对简单，

总体积不大，

而且空间适宜，

传统的内连方式大多要便宜很多。

如果线路复杂，

处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，

柔性电路是一种较好的设

计选择。

当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，

柔性组装方式是最经济的。

在一张薄

膜上可制成内带

5mil

通孔的

12mil

焊盘及

3mil

线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直

接贴装芯片更为可靠。

因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。

这些薄膜可能具有防护性，

并

在较高的温度下固化，

得到较高的玻璃化温度。

柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免

除了接插件。

高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。

原材料的价格差别较大，

成本最低的

聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的

1

．

5

倍；高性能的聚酰亚胺柔性

电路则高达

4

倍或更高。

同时，

材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，

从

而导致产量下降；

在最后的装配过程中易出现缺陷，

这些缺陷包括剥下挠性附件、

线条断裂。

当设计不适合应用时，

这类情况更容易发生。

在弯曲或成型引起的高应力下，

常常需选择增

强材料或加固材料。

尽管其原料成本高，

制造麻烦，

但是可折叠、

可弯曲以及多层拼板功能，

会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。

柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。

聚合物厚膜法是一种高效、

低成本的生产

工艺。

该工艺在廉价的柔性基材上，

选择性地网印导电聚合物油墨。

其代表性的柔性基材为

PET

。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无

铅的

SMT

胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚

酰亚胺薄膜电路价格的

1

／

10

；

是刚性电路板价格的

1

／

2

～

1

／

3

。

聚合物厚膜法尤其适用于

设备的控制面板。

在移动电话和其他的便携产品上，

聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的

元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。