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- 铜基线路板
- 电路板
供应深圳哪里FPC柔性板厂家
FPC
三大主要特性介绍
1
.柔性电路的挠曲性和可靠性
目前
FPC
有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低,
当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时,
应当选用单
面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形,
在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜
箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料
两面的图形连接形成导电通路,
以满足挠曲性的设计和使用功能。
而覆盖膜可以保护单、
双
面导线并指示元件安放的位置。
③多层柔性板是将
3
层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,
通过钻孑
L
、
电镀
形成金属化孔,
在不同层间形成导电通路。这样,
不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更
高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时,
应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板
是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金
属化孑
L
形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。
但如果所有的元件都在一面的话,选用双面柔性板,并在其背面层压上一层
FR4
增强材料,
会更经济。
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个
8
层板使用
FR-4
作为内层的介质,
使用聚酰亚胺作为外层的介质,
从主板的三个不同方向伸出引线,
每根引
线由不同的金属制成。
康铜合金、
铜和金分别作独立的引线。
这种混合结构大多用在电信号
转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下,是惟一可行的解决方法。
可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价,以达到最佳的性能价格比。
2
.柔性电路的经济性
如果电路设计相对简单,
总体积不大,
而且空间适宜,
传统的内连方式大多要便宜很多。
如果线路复杂,
处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求,
柔性电路是一种较好的设
计选择。
当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时,
柔性组装方式是最经济的。
在一张薄
膜上可制成内带
5mil
通孔的
12mil
焊盘及
3mil
线条和间距的柔性电路。因此,在薄膜上直
接贴装芯片更为可靠。
因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。
这些薄膜可能具有防护性,
并
在较高的温度下固化,
得到较高的玻璃化温度。
柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免
除了接插件。
高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。
原材料的价格差别较大,
成本最低的
聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的
1
.
5
倍;高性能的聚酰亚胺柔性
电路则高达
4
倍或更高。
同时,
材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理,
从
而导致产量下降;
在最后的装配过程中易出现缺陷,
这些缺陷包括剥下挠性附件、
线条断裂。
当设计不适合应用时,
这类情况更容易发生。
在弯曲或成型引起的高应力下,
常常需选择增
强材料或加固材料。
尽管其原料成本高,
制造麻烦,
但是可折叠、
可弯曲以及多层拼板功能,
会使整体组件尺寸减小,所用材料随之减少,使总的组装成本降低。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。
聚合物厚膜法是一种高效、
低成本的生产
工艺。
该工艺在廉价的柔性基材上,
选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的柔性基材为
PET
。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁,使用无
铅的
SMT
胶黏剂,不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低,聚合物厚膜法电路是铜聚
酰亚胺薄膜电路价格的
1
/
10
;
是刚性电路板价格的
1
/
2
~
1
/
3
。
聚合物厚膜法尤其适用于
设备的控制面板。
在移动电话和其他的便携产品上,
聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的
元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本,又减少能源消耗。