半导体打标机

主要参数
激光波长：1064nm
光束质量：m2＜6
激光重复频率：≤50KHz
标准打标范围：110 mmx 110mm
选配打标范围：100 x 100/150 x150/200 x 200mm
雕刻深度：0.3mm(视材料可调)
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽：0.02mm
最小字符：0.25mm
重复精度：±0.0015mm
整机功率：2kw-3kw
电力需求：220V/50Hz-60Hz

采用进口封装半导体列阵，用波
长808nm半导体激光二级管泵浦NdYAG介质，是
替代统灯泵浦激光器最佳选择，光学系统采用全
密封结构、具有图形预览和焦点指示功能，外形
更美观，操作更方便；具有最高的性价比，可以
大大节省后期维护中的耗电和耗材的费用，获得
更好的打标效果。

特点
使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦
Nd:YAG介质，使介质产生大量的方转粒子，在Q开关的作用下产
生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；
电光转换效率高；
本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；
专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；
配置高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。

适用材料与应用
本产品广泛应用于:电子电器、五金器材、塑胶表面、精密器械、
汽车配件、眼镜、钟表、卫浴洁具、光纤通信、医疗器械、仪
器仪表、食品药品包装、工艺饰品。