锡膏测厚仪

德国Z5000锡膏测厚仪

Z5000锡膏测厚仪基本功能

锡膏厚度测量：平均值、最高点、面积、体积、截面积、XY长宽测量，自动激光识别获取目标截面轮廓2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成

Z5000锡膏测厚仪测量原理

将被测物放置在视野，激光非接触照射目标取样获取物体表面形状和截面高度，然后计算选择区域高度、面积和体积

Z5000锡膏测厚仪技术参数

型号	Z5000
可测锡膏厚度	5~500 um
高度分辨率	0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
高度重复精度	< 0. 9um
体积重复精度	< 0.9%
最大装夹PCB尺寸	330 x 670mm （470 x 670mm可选，更大可定制）
XY平台大小	400 x 530mm （更大可定制）
PCB厚度	0.1~ >10 mm
允许被测物高度	50 mm（上20mm，下30mm）
PCB平面修正	两点参照修正倾斜
绿油铜箔厚度补偿	支持
测量采样数据密度	131万有效像素/视场（单色）
测量取样间距	2.5um
视场(FOV)	3.2 x 2.6 mm
放大倍率	约220X
测量光源	650nm 红激光
最小可测量焊盘	0.1x0.1mm
背景光源	LED照明

Z5000锡膏测厚仪特色：

1、自动识别激光

a.自动识别目标选框和参照选框内激光。

b.测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜

2、高精度

a. 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）

b. 高重复精度（0.9um），人为误差减少

c. 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高

d.高分辨率图像采集：有效像素高达131万像素

e.高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点，每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点

f.颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低

g.两点基板倾斜修正功能

h. 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异

i. 高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨 

g.放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径

2、高灵活性和适应性

a.大板测量：可装夹PCB尺寸达330x670mm，更大可定制

b.厚板测量：高达50mm，装夹上面20mm，装夹下面最高30mm

c.小焊盘测量：最小可测量0.1mm的焊盘

d. LED照明：寿命长

e.快速调整装夹：轨道宽度快速调整

f.快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享

g. 快速更换基板：直接装夹基板速度快

3、3D模拟效果图

a.实时自动由截面生成3D模拟图

b.彩色梯度高度标示，高度比可调

c.3D图全方位旋转、平移、缩放

d. 3D显示区域平移和缩放

e.3D刻度和网格、等高线多种样式

4、易编程、易使用、易维护

a.几乎无需编程，仅需设置几个选项

b.任意位置图像显示时即可立即设置测量

c.没有复杂的运动系统，模组化设计，测量头可拆卸，维护保养容易

5、统计分析功能强大

a.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数

b.按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。规格参数可自主设置

c.制程优化分类统计，可根据不同印刷参数，比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置

6、其它

a. 即插即用功能；

b.自动存盘功能；

c.密码保护功能；

d.用户校准功能