厂商 ：深圳市智驰科技设备有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 国产和进口波峰焊
- 全自动锡膏印刷机
- 二手进口回流焊
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商品详细描述
与下一代贴装技术的“衔接”。
是寄予CX-1的使命。
实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1，在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上，实现了制造工程简单，节省设备投资和减少环境保护费用的支出。
实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
适应具有微细焊接点的最新配件的超高精度表面贴装。在KE系列高信赖技术的基础上追求高精度性，使贴装精度达到±20μm@3σ。
装备有适应下一代贴装技术的新功能
· 简易的负重控制
· 充实的高度测试功能
· 精密的传送装置
· 储存各种日志信息的功能
继承模块化的高度通用性
CX-1发挥了JUKI SMT贴装机的基本理念的3E模块理念（Economy、Easy、Expansion）。由于对程序和供应装置等进行了通用化设计，所以对于与JUKI贴片机结成生产线的研究也是万无一失的。
基板尺寸M基板用（330×250mm）
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm*1
（0402（英制01005）芯片需要选项）
画像识别
标准
1.0×0.5mm～20mm方元件
选购件
0.3mm方元件～16mm方元件
元件贴装精度*2
激光识别
高精度元件
XY
±20μm
θ
±0.30°
芯片元件
XY
±40μm
θ
±3.00°
画像识别
高精度元件
XY
±20μm
θ
±0.15°
IC元件
XY
±30μm
θ
±0.30°
元件贴装速度*2*3
激光识别
高精度元件
1,600CPH
芯片元件
10,000CPH
画像识别
高精度元件
1,300CPH
IC元件
2,500CPH
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)
装置尺寸（W×D×H*4）
1,400×1,500×1,440mm
重量约1,480kg
是寄予CX-1的使命。
实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1，在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上，实现了制造工程简单，节省设备投资和减少环境保护费用的支出。
实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
适应具有微细焊接点的最新配件的超高精度表面贴装。在KE系列高信赖技术的基础上追求高精度性，使贴装精度达到±20μm@3σ。
装备有适应下一代贴装技术的新功能
· 简易的负重控制
· 充实的高度测试功能
· 精密的传送装置
· 储存各种日志信息的功能
继承模块化的高度通用性
CX-1发挥了JUKI SMT贴装机的基本理念的3E模块理念（Economy、Easy、Expansion）。由于对程序和供应装置等进行了通用化设计，所以对于与JUKI贴片机结成生产线的研究也是万无一失的。
基板尺寸M基板用（330×250mm）
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm*1
（0402（英制01005）芯片需要选项）
画像识别
标准
1.0×0.5mm～20mm方元件
选购件
0.3mm方元件～16mm方元件
元件贴装精度*2
激光识别
高精度元件
XY
±20μm
θ
±0.30°
芯片元件
XY
±40μm
θ
±3.00°
画像识别
高精度元件
XY
±20μm
θ
±0.15°
IC元件
XY
±30μm
θ
±0.30°
元件贴装速度*2*3
激光识别
高精度元件
1,600CPH
芯片元件
10,000CPH
画像识别
高精度元件
1,300CPH
IC元件
2,500CPH
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)
装置尺寸（W×D×H*4）
1,400×1,500×1,440mm
重量约1,480kg
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