全新固态电容

固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。 
对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友，一定有过或者听过由于板卡电容导致电脑不稳定，甚至于电容爆裂的事情！那就是因为一方面板卡在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面是，如果板卡在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了！ 
由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。 
固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容，固态电容耐温达260度，且导电性、频率特性及寿命均佳，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等，近年来也被电脑板卡产品广泛使用。 
其实贴片电解电容本质上与上面介绍的电解电容并无分别，它们之间的差别仅仅在封装或者说是焊接工艺上面， 
无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB的，根本的区别方式是SMT贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。SMT的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是SMT贴片工艺安装，需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后可能会影响性能，尤其是阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。由于欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片制造。而国内工厂的人工较便宜，所以厂商更愿意使用插件式安装。
aluminum electrolytic capacitors
固态电容使用温度范围：-55℃ 到 +105℃
固态电容容量偏差：额定容量的±20%，(在 20±2℃, 120Hz±10%下测试)
固态电容损耗角正切(DF)：D.F 必须小于表1中的规格值, (在20±2℃，120Hz±10%下测试)
固态电容漏电流：在被测电容器上串联一个1 kΩ的保护电阻，然后接于额定电压，测量漏电流。
在施加额定电压2min后，测试固态电容30S漏电流不超过表中的规格值。
固态电容等效串联电阻 (ESR)
固态电容ESR在 20±2℃, 100kHz下不超过表中的规格值。
固态电容测试要点：测试位置应在距离电容器本体1mm处的引线位置。
固态电容测试前应先对测试仪器进行清零，且清零的金属片应妥善保管。
推荐的固态电容的波峰焊接工艺1，波峰焊
推荐使用下列焊接工艺：
 温度 时间 次数 
预处理条件 ≤120℃ ≤120秒 1次 
焊接条件 260+5℃Max 10秒 ≤2次 
 2．推荐使用下列焊接工艺：
电压范围 预热温度 200℃以上的时间 230℃以上的时间 峰值温度 焊接次数 
2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 仅1次 
250℃max ≤2次 
16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 仅1次 
80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次 
注：（1）所有的温度是指测试铝壳顶端温度；
（2）第二次波峰焊之前，必须让电容器温度冷却到室温。 
固态电容的储存条件
a) 不要将固态容器储存在高温高湿环境中，较好的储存温度为5～35℃,湿度为75%以下;
b) 要使固态电容器保持好的可焊性,请不要开启出厂包装,并且,储存期限不要超过1年;
c) 仅仅在安装前打开包装,并一次性安装完全部产品,如果有产品剩余,则请放回包装袋并封袋口.
d)不要将固态电容器储存于有害气体环境.

我们的优势
作为一个生产厂家，工厂将为广大客户提供强大的技术支持和售后服务支持：
1，质量为本，工厂的赖以生存的根本是产品和质量，经过多年的探索和改善，我们在生产的各个环节严格控制和把关，我们出厂的所有产品保证质量可靠，性能稳定。目前已经在客户和网络上有较大的知名度和良好的口碑。
2，交期优势，工厂良好的生产管理系统保证充足的产品货源，交期有保证。
3，价格优势，工厂良好的生产管理系统大大降低了生产成本，产品价格在市场中有绝对优势
4，广告支持，工厂每年投入大量资金在各种展会以及网络平台上进行产品和品牌的宣传和推广，使产品和品牌深入人心。