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enesis2000教学大纲
第一节:PROTEL转GERBER文件
第二节:POWERPCB转GERBER文件
第三节:入门基础及命令键的讲解
第四节:genesis读GERBER文件的技巧
第五节:文件的初步处理
第六节:钻孔制作(一)
第七节:钻孔制作(二)
第八节:外层线路制作(一)
第九节:外层线路制作(二)
第十节:外层线路制作(三)
第十一节:防焊制作
第十二节:文字制作
第十三节:拼板制作
第十四节:拼板方式 (阴阳拼板、倒扣拼板)
第十五节:钻孔封边与外层封边
讲解+学员巩固练习+考核
第十六节:内层线路制作
第十七节:内层负片制作
第十八节:内层正负片封边与文件输出
第十九节:金手指制作与锣带制作
第二十节:CAD标注图型及开模设计
第二十一节:沉金、抗氧化、电金、喷锡等工艺流程
第二十二节:层压图计算及开料利用率计算
第二十三节:老师演示工厂双面板全套资料制作
第二十四节:老师演示工厂六层板全套资料制作
第二十五节:盲理孔(HDI)资料和阻抗资料讲解
讲解+学员巩固练习+考核(需完成20套工厂资料)
第一节:PROTEL转GERBER文件
第二节:POWERPCB转GERBER文件
第三节:入门基础及命令键的讲解
第四节:genesis读GERBER文件的技巧
第五节:文件的初步处理
第六节:钻孔制作(一)
第七节:钻孔制作(二)
第八节:外层线路制作(一)
第九节:外层线路制作(二)
第十节:外层线路制作(三)
第十一节:防焊制作
第十二节:文字制作
第十三节:拼板制作
第十四节:拼板方式 (阴阳拼板、倒扣拼板)
第十五节:钻孔封边与外层封边
讲解+学员巩固练习+考核
第十六节:内层线路制作
第十七节:内层负片制作
第十八节:内层正负片封边与文件输出
第十九节:金手指制作与锣带制作
第二十节:CAD标注图型及开模设计
第二十一节:沉金、抗氧化、电金、喷锡等工艺流程
第二十二节:层压图计算及开料利用率计算
第二十三节:老师演示工厂双面板全套资料制作
第二十四节:老师演示工厂六层板全套资料制作
第二十五节:盲理孔(HDI)资料和阻抗资料讲解
讲解+学员巩固练习+考核(需完成20套工厂资料)
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