半导体切割胶带

产品特点: *切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶. *照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。 注意事项 一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。 二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。 三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。 四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。 五）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。