2828COB镜面铝基板

1、采用进口安铝高反射镜面基材             
2、采用热电分离工艺，芯片直接封装在低阻镜面铝基材上，无中间层热阻，芯片与铝材直接导热 
3、表面采用镜面银工艺，反光率极高，且光效分布均匀         
4、发光区镜面处理，能通过耐硫化实验，不会表面氧化，发黑，发黄     
5、焊线级采用沉厚金，方便邦线        

镜面铝基板（高反光率》98%）镀银铝基板，镀银铜基板，镀银COB铜基板

     1.散热好：镜面银铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。

2.光效高：我们普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。

  3.操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是有客户自己决定，不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。