薄膜金属化陶瓷基板

该产品采用DPC制程，在氧化铝或氮化铝表面形成一定厚度的铜金属层，可以直接应用于线路板生产厂家，与传统的烧结方式（LTCC、HTCC、DBC）不同，该技术有诸多优点

1、热导率更高：工艺过程采用真空及电镀工艺，避免了烧结所添加的玻璃材料，保证了陶瓷材料与铜材料本身的热导率。一般来说，DPC工艺保证了氧化铝陶瓷材料本身25左右的热导率

2、材料无变形：DPC工艺避免了高温生产工艺过程中对材料本身所产生的热变形，没有材料收缩现象。

3、工艺稳定：DPC工艺采用真空及电镀工艺，不用传统的高温炉，工艺参数可控，参数误差小，产品质量始终如一。

4、金属层厚度可控：与烧结方式不同，限制于铜箔的厚度限制，DPC可得到1-100微米的范围，可以事先根据需求（金属厚度、线路分辨率）进行工艺设计，达到最理想的产品状态，适合各种应用领域。