激光刻膜机/硅片刻膜机

SEF-G5：激光刻膜机　
产品特点:半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器；膜面朝上非接触式工作台；直线电机驱动；四路同步输出；自动识别跟踪定位；自动进出料；在线监测；静态显示 　
技术参数:　
型号规格：SEF-G5
有效加工幅面：1.1m×1.4m（或635mm×1245mm ）　
最大运行速度：2000mm/s 
重复定位精度：±10μm  　
刻线直线度：±10μm / 1000 mm  　
典型刻膜线宽：30～60μm 　
三线外沿总宽度：300～500μm   　
选项和配件：　
高标配，可根据需要移除不需要的部件。　
应用和市场：非晶硅薄膜太阳电池的透明导电膜（SnO2、AZO、ITO）、非晶硅膜系（a-Si、μc-Si）、背电极膜（ZnO、Al）等的激光刻膜（刻线、切割），其它薄膜电池的膜层刻膜（金属钼Mo薄膜、金属镍Ni薄膜、碲化镉CdTe薄膜）。　
 　
 　
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