深圳ACF热压硅胶皮

供应ACF绑定热压硅胶皮，ACF 绑定热压硅胶皮厂家直供

热压硅胶皮详细说明：

   深圳市中柏尔科技有限公司系专业生产压硅胶皮的厂家，质量已过日本富士硅胶皮的对比测试，且通过三星公司第三方测试，而热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲

性和极高的回弹能力。

热压硅胶皮产品用途：

1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。

2、将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电

的隔离保护作用。

3、绝缘半导体的热传导。

产品特点：

1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。

2、不给FPC、玻璃等带来损伤。

3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。

4、极高的回复力和非粘贴性。

5、抗静电性，表面无粉末。

备注：

2、特殊规格（颜色、耐温度、硬度）可根据客户需求定做，并为客户定做各类规格的卷心。

3、产品分为通用型的SG（灰色）和特殊性能的SGB(黑色)。

4、成品常用内径为32mm、38mm，可根据客户需求设顶定

本导电性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊导电性的FILTER及能通电的特殊GRANDE开发研制而成的产品。

扩大了对不能改型的金属导体电子波，静电防止及电气线路接点等保护的功效。

现以广泛使用与开发发出成型制品方面及PRESS用制品方面。

用途：ACF   FPC   PCB等热压工艺

浅灰黑色

(其中热压硅胶皮与进口SK，日本富士信越质量相当，价格优惠)

产品名称：FPC热压硅胶皮

产品规格：厚度：0.20～0.5mm

        宽度：1～600mm

        长度：1-100m

材料构成：1、硅胶

         2、导热聚合物

产品应用：全面替代进口产品，适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。

产品应用：应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部品作绝缘材、散热材使用，或应用于电热调节器和温度传感器。

产品规格：0.2T、0.3T、0.35T、0.45T