江苏回收千住锡膏

回收波峰焊锡渣波峰炉设备的问题，波峰炉设计不够理想，波峰太高，锋台过宽，双波峰靠得太近，以及选用旋转榘而造成锡渣过多。波峰太高，焊料从峰顶掉下来时、温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。而旋转榘没有做好预防措施，不断地把锡渣压倒锡炉中，循环地连锁反应加激锡渣产生。


波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。








 

波峰焊常见缺陷与对策，焊料不足


（1）产生原因： PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。


预防对策：预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。


（3） 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。


预防对策：插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。


（4） 细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。


预防对策：焊盘设计要符合波峰焊要求。 


（5） 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。


预防对策：反映给印制板加工厂，提高加工质量。 


（6） 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。


预防对策：波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 


（7） 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。


预防对策：印制板爬坡角度为3-7° 
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