半导体切割专用砂轮

 半导体及其封装材料切割砂轮，采用金刚石或ＣＢＮ材料制作，结合剂有树脂和金属两种，主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的开槽与切断，砂轮锋利度好，耐用度高，可减少工序，切缝窄，可减少贵重材料的损失，切片钢度高，强度高，还可根据客户特殊切割要求特殊定制产品，可先试样，合格后再定货，欢迎各大厂家前来试样订单．