编带烧写拆膜封膜一体自动烧录机

厂商 ：深圳市艾斯普偌电子有限公司

广东 深圳
  • 主营产品：
  • 适配座/插座
  • 编程器/烧录器
  • 编带IC自动烧录机
联系电话 ：18038020240
商品详细描述
产品简介：
    卷带 IC 自动烧录机是专门针对目前使用卷带包装形式芯片。提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写
.目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.最高速度 1600PCS/小时，通电即可工作。

功能概述：
机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:  
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。 
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题) 
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。 
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列. 
5.全中文 LCD 显示.操作简单. 
功能:  用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
适用:  卷带包装芯片

                                      不带支架实物图示(APB02-D1)


主要技术指标 
电源  220VAC±10%（需接地保护线） 
功率 200W 以下 
工作环境  温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露） 
裸机重量  15KG 

外型尺寸    外形尺寸600mm*450mm*300mm


产品选型 

 序号  型号  IC的封装  编带自动烧写机型号  备注
 1  APB02-D1(不带支架)  SOP8  APB02-D1-SOP150  针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm
 2  APB02-D1(不带支架)  WSOP8  APB02-D1-SOP210  针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm
 3  APB02-D1(不带支架)  SOP18-28  APB02-D1-SOP300  针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm
 4  APB02-D1(不带支架)  SOT23-3  APB02-D1-SOT23-3  针对SOT23封装芯片
 5  APB02-D1(不带支架)  SOT23-6  APB02-D1-SOT23-6  针对SOT23-6封装芯片
         
 6  APB02-D2(带支架)  SOP8  APB02-D2-SOP150  针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm
 7  APB02-D2(带支架)  WSOP8  APB02-D2-SOP210  针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm
 8  APB02-D2(带支架)  SOP18-28  APB02-D2-SOP300  针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm
 9  APB02-D2(带支架)  SOT23-3  APB02-D2-SOT23-3  针对SOT23封装芯片
 10  APB02-D2(带支架)  SOT23-6  APB02-D2-SOT23-6  针对SOT23-6封装芯片


                               带支架实物图示(APB02-D2)


使用说明 

1.打开机器开关，把加热头插上，开始加热，5 分钟后，把新的盖带，按照蓝线的方向穿过机器。把料盘放到进料盘位置，料带带膜的一面向上，带孔的一边在里面。穿过导料柱和光电传感器的的方槽，抬起压膜盖，撕开的膜从盖板的方孔穿过去，按照红线的方向绕到卷料盘上，孔位卡到卷带齿轮上，把盖子盖平。

2.调整前后手柄和左右手柄的位置。让探针找到IC的正确位置。机器出厂时已经调试好位置，请找工程人员要位置数值，直接旋动手柄到相应位置，即可开始烧录。如果换用不同厂商的编带，可能位置需要微调。请参考调试的指导说明。每次把数值记录下来，下次可以直接调用数值。


按键功能说明

主控制面板包括四个按键：“菜单”“确认”“▲” “▼” “暂停”“烧写” 

“菜单”键 ： 进入或退出菜单选项。 

在一级和二级菜单执行返回上一界面功能.如果在烧写过程中想要进入菜单选择界面，先按“菜单”键等当前芯片烧写处理完后，显示屏会显示“用户密码”，此时必须输入密码再按“确认”键才能进入菜单选择界面。 

“确认” ：    进入所选择的菜单目录和保存已设置的内容。 

在菜单下执行菜单项目选择进入，或参数修正后保存退出. 

“▲” /“暂停”键： 暂停烧写或光标向上移动或数值增加。 

在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能，在菜单项目选择时作光标移动以及参数改变. 

“▼” /“烧录”键：烧写开始或光标向下移动或数值减少。 

在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能，在菜单项目选择时作光标移动以及参数改变. 


简易使用操作步骤

第一步：准备。安装好卷带+卷带膜+空料带盘
1-1. 装好并穿好卷带膜
1-2. 放置待烧的卷带


1-2. 编带按顺序安装(拆膜要装在拆膜机上,编带要放在齿轮上) 



第二步：烧写器连接好并上电(注意方向)


第三步：
3-1. 进入”硬件自检”进入”卷带调试,对好初始位置
3-2. 通过探针下降与上升对好IC测试位


(注:一般用户密码:101) 


第四步：正常烧写(设置工位数)


按烧写键即可自动烧写


第五步：不良处理
当移动一位后发现有不良,出现如下提示
8 7 6 5 4 3 2 1
- - - 0 Y Y Y N


处理方法:打开最后一位遮盖,取换新的IC,再盖上,按烧写键继续
 


出现问题及处理方法

1. 进料口出现卡料

原因：料带走完或马达不转或未压位或传感器坏

对策：1.检查料带。2.检查传感器。 3.检查进带马达。

2. 不良率多

原因： 探针损坏或未对准

对策：1.检查探针 。2.检查上下是否对准。

注意：如果出现了上述问题之外的问题，请及时与本公司的工程师联系，切勿擅自操作！


维护注意事项 

1. 当给料出现卡料需要处理时一定要先”暂停”再处理,防止芯片打坏 

2. 张贴好对应的工位号以及接通读口的位置,不能接错 

3. 机台的存入区域应避免有太多沉屑，以免沾上太多的污物，影响机台工作时的性能，特别是导轨以及电路板，

传感器部分，做到定期用软刷子清洁

4．不能用金属尖锐工具碰及导轨表面，如果出现卡料，只能用牙签类物品去处理 

5．机台不使用时尽可能采用专用的防尘布进行严密的遮盖，不用时一定要关电，盖上防尘布 

6.测试探针是损耗品，如果沾上污物，请用脱胎换骨脂棉和无水酒精进行清洗并自然晾干，必要时可以先用细砂纸进行打磨。如果长时间使用后出，形变必须更换新探针 


A.如何阅读手柄的读数

微调手柄左边固定刻度上排是毫米为单位，下排是每个刻度的中分点，也就是 0.5 毫米的位置指

示。右边活动刻度是 50 等分，转动一圈是 0.5 毫米，也就是每个刻度是 0.01 毫米。在读取数值的时候首先看左边固定刻度，然后加上右边的活动数值。以下面两个为例，第一个数值是 10.30MM,第二个数值是 10.80MM.



B.如何知道 IC 的位置扎准了没有 

1.进入手动菜单点卷带步进，找到要烧录的 IC，点单次烧录。完成后退到主菜单，以 TSSOP8为例讲述位置调整方式。


2.调整位置

TSSOP8 烧录的左右位置可以用肉眼来对准。前后的位置需要一点技巧。先调整一个靠前或者靠后的位置。然后手柄 5格 5 格的调整。一般在烧录 OK 位置大概有 20到 30 个格是可以的，取这个区域的

中间值即可。

C.在烧录过程中，第一次不良高，总是第二次烧录好，那么证明 IC 偏左，需要逆时针调整一点左右手柄。总是第三次烧录好，需要顺时针调整一点左右手柄。


3.编带自动烧录机产品部份细节图片











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